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深隆导热填隙材料 SLONT导热垫片 导热硅树脂 导热材料
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商品品牌:其他
销售价格:¥300
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产品目录页码:A6-1 A6-2
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产品描述

 

导热填隙材料可适用于各种应用环境,不因压力变化和温度波动而失效。SLONT导热填隙材料以硅树脂为基材,填充导热粒子,导热系数可在1.7-7W/mK范围内任意选择。因其具有良好的弹性,可用于覆盖不平整或不规则的器件表面,充分填充发热器件和散热片或金属外壳之间的空气间隙,使热量有效的传到至散热机构,从而提高器件的运行效率和使用寿命。SLONT导热填隙材料具有自粘性,无需背胶,因此不会影响其导热性能。同时也可涂覆特殊涂层,制成单面粘性产品,以便易于操作与装配。

 

 

产品特征典型应用

 

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具有高导热系数

 

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机箱或相关组件散热模块

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具有自粘性,无需背胶

 

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内存模块

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满足RoHS要求

 

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主机和小型办公室网络设备

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211系列产品特点为适用于需要较高硬度的使用领域

 

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大型存储设备

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212 系列产品特点为不同导热系数下表现较低热阻

 

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汽车电子设备

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218系列产品特点在于在低压力下可达50 的压缩型变

 

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电信设备

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所有导热填隙材料均可根据需要特殊处理,

 

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无线电设备

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玻纤增强产品标注为F,单面粘性产品标注为A

 

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LED照明

 

 

 

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电源

 

 

 

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LCD和PDP显示器

 

 

 

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机顶盒

 

 

 

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视频音频模块

IT设备


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